低温无铅锡膏简介:
低温无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成,此锡膏成分含量符合ROHS指令要求,能有效地保护地球环境,具有良好的环保性。
低温无铅锡膏被广泛应用于散热器、高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有优良的印刷性能,且不需要清洗。
低温无铅锡膏特性:
锡铋合金熔点较低,故焊接温度较低,能有效的保护电子元器件不被高温损伤
松香残留物少,且为白色透明
印刷时,保湿性好,可获得稳定的印刷性,脱模性**,在钢网上可连续印刷8小时
可焊性好,爬锡好,焊点饱满光亮
储存条件:
在2-10℃环境下储存期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。